04 EXPLAINABLE INTELLIGENCE
数据驱动玻璃基研发
AI 连接材料、工艺与应用：把一句话转化为可计算的工程条件，从需求解析到候选排序，每一步都有据可循。
AI 智能匹配REQUIREMENT ENGINE
50/600自然语言输入
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条件推理演示 · 未连接大模型
从需求到推荐TRACEABLE BY DESIGN
- 用户需求01
- 需求解析02
- 必须条件03
- 偏好条件04
- 数据库检索05
- 候选排序06
- AI推荐07
必须条件
TGV金属化光学 I/O
偏好条件
低介电损耗CTE 接近硅
必须条件不满足即排除；未知数据保留为待确认。偏好按 Df 与 CTE 偏差加权排序。当前支持 TGV / 金属化 / 光学 I/O 及 Df、CTE、厚度的数值条件；厚度支持 μm / mm / nm。
推荐结果模拟数据
6 CANDIDATES 必须条件已满足 偏好已满足
Df @ 10 GHz0.0012CTE / ppm·K⁻¹3.2
已确认条件：TGV、金属化、光学 I/O。匹配分用于候选排序，不代表良率或可靠性。
必须条件已满足 偏好已满足
必须条件已满足 部分偏好未满足 Ra 待确认
已满足未满足待确认
推荐有依据，决策可追溯材料数据 → 条件推理 → 可解释的候选结果