极低的介电损耗
高频高速信号在玻璃中传输时损耗更小，适配高带宽互连需求。
OPTICAL × ELECTRONIC INNOVATION PLATFORM
光谷实验室
玻璃基光电融合平台
目标成为世界级玻璃基光电融合平台
面向2030年 AI 时代，做全球算力的灯塔。
什么是玻璃基
玻璃基是以玻璃替代传统硅或有机材料作为封装载体的技术路线，正在成为下一代 AI 算力的关键基础设施。
优异的热稳定性与平整度
CTE 可调、大面积不变形，支撑大尺寸面板级封装。
可加工高密度垂直互连
通过 TGV 通孔与金属化在玻璃内部构筑连续导电通路。
玻璃基能同时缓解密度、速度与散热三大难题，天然适配 2.5D/3D 异构集成。
封装载体正从圆形晶圆走向大尺寸方形面板，玻璃成为关键候选材料。
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为什么建立这个平台
01
玻璃基：光时代的核心基底
HBM、Chiplet、CPO 等前沿封装技术，均以玻璃基作为统一承载底座
02
激光直写：玻璃改性最优路径
激光直写、3D 打印增材、离子交换均可实现玻璃改性，激光直写效率与精度最优
03
光电融合：芯片终极方向
以玻璃基为载体实现电互连与光波导的单片融合，突破电互连物理极限
平台组织架构
以六大中心协同支撑技术研发与业务方向。
平台总览
玻璃基光电融合平台
设计 · 测试 · 设备 · 制造 · 刻蚀 · 算力
六大中心
点击标签高亮对应中心设计仿真中心
测试表征中心
设备研发中心
激光制造中心
化学刻蚀中心
算力玻璃开发中心
技术底座
研发支撑- 算力玻璃研发
- 蚀刻液
- 激光直写
- 玻璃桥
- CPO 光波导
业务方向
方向牵引- 单片集成
- 高温芯片微系统
- 光电异构集成
- 光电气体传感
- AI 安全治理
- 产业战略研究
核心能力
从基板到光电融合，连接材料、制造、验证与应用的关键能力。
关键设备
围绕外观形貌、光学性能、热学可靠性、薄膜结构与 TGV 自动化检测，精选各方向的代表性设备，为工艺开发与质量评价提供数据支撑。
玻璃光学性能
Lambda 1050+ 紫外-可见-近红外分光光度计
宽波段透过率、反射率与吸收率测量
覆盖 175–3300 nm / 双光源 / 100mm 积分球
热学与环境可靠性
Netzsch DIL 402 热膨胀仪
CTE、线膨胀与玻璃化转变温度表征
温区 -150℃ ~ 1600℃ / 位移分辨率 0.1 nm / 温度精度 ±0.1 K
薄膜与结构分析
X Per Pro MRD 椭圆偏振光谱仪
薄膜厚度、光学常数与层状结构分析
样品台直径 200 mm / 膜厚重复性优于 0.005 nm
薄膜与结构分析
DR-A1-Plus 数字折光仪
玻璃与工艺溶液折射率、Brix 及温度补偿测量
折射率范围 nD 1.3000–1.7100 / 精度 ±0.0002 nD / 约 0.3 mL 样品量透过率与折射率检测
TGV 自动化检测
ThruGlas INS-510-M AOI 检测设备
TGV 通孔阵列外观、孔径、位置精度与锥度一致性检测
适用 510×515 mm 玻璃（可定制）/ 检测与量测一体输出上中下孔尺寸、通孔率及异常孔数据应用场景
以应用定义需求。玻璃基材料正在 AI 算力、高带宽存储、光互连与高频通信等方向提供新的载体选择。
VISION / 2030