先进封装的关键路径
TGV 是玻璃基板实现垂直电互连的核心工艺，直接决定封装体的密度与信号完整性。
TG TGV TECHNOLOGY
TGV 玻璃通孔
超快激光改性 + 选择性刻蚀，在玻璃基板上形成高精度垂直电互连
为什么需要 TGV
封装载体向面板级演进
AI/HPC 推动载体从圆形晶圆走向大尺寸方形面板，玻璃成为关键候选材料。
工艺难点集中于此
成孔质量决定后续金属化与可靠性，孔径、锥度、侧壁粗糙度与崩边都需严格控制。
前段四步工艺
- 01Substrate Prep
玻璃基板准备
选定玻璃材质并确认来料状态。
- 无碱玻璃 / 硼硅玻璃 / 石英玻璃
- 关注 CTE 匹配、TTV、翘曲
- 关注表面粗糙度与内应力
- 02Cleaning & Activation
清洗 / 脱水 / 活化
为后续成孔与金属化提供洁净、亲水的表面。
- DI 水、兆声 / 超声清洗、碱洗
- UV/O₃ 或等离子活化、degas
- 目标：去颗粒、去有机物、去吸附水，提高润湿与附着
- 03Via Formation
TGV 成孔
主流路线为 LIDE：超快激光改性 + 选择性刻蚀。
- 控制孔径与锥度
- 控制侧壁粗糙度
- 控制裂纹、崩边与位置精度
- 04Via Wall Treatment
孔壁调理
改善孔内表面状态，为金属化做准备。
- 稀酸清洗、等离子处理
- 除渣、去毛刺、预湿
- 目标：去除残留、降低微裂纹源、改善孔内润湿性
成孔技术路线与刻蚀体系
超快激光改性 + 选择性刻蚀
先由超快激光在玻璃内部形成改性区域，再利用选择性湿法刻蚀移除改性材料，形成高精度通孔。
激光改性选择性刻蚀通孔形成
固体碱基湿法刻蚀体系
以高纯固体碱为母料、去离子水为溶剂，经精确配比调配而成的碱性湿法刻蚀体系。
| 参数 | 控制对象 | 作用机制 |
|---|---|---|
| 浓度 | 刻蚀速率 | 调控溶液中碱基活性离子浓度，决定反应速率基础水平 |
| 温度 | 刻蚀速率与形貌 | 通过活化能提升反应速率，同时影响扩散与副反应倾向 |
| 时间 | 刻蚀深度与剖面 | 决定累计刻蚀量，控制通孔 / 沟槽深度及过刻程度 |
- 摒弃氢氟酸类高危氟源药剂，废液处理流程简单，无氟化物危废处置压力
- 降低产线环保管控风险
- 水溶性体系，去离子水多级漂洗即净，无有机残留负担
- 药液组分衰减平缓，长时间连续生产刻蚀速率波动小，保障批量生产稳定性
加工能力指标
预计可做到
@ 肖特 BF33 材料
及以下尺寸
图形位置精度
加工区域 300 mm × 300 mm≤ ±0.005 mm
加工区域 510 mm × 515 mm≤ ±0.007 mm
加工平台性能
重复定位精度≤ ±1 μm
定位精度≤ ±1.5 μm
加速度≤ 1 G
最大速度≥ 600 mm/s
基础参数
玻璃材质石英 / 肖特 BF33 / 康宁 / 其他
玻璃厚度范围0.2 mm ~ 1.1 mm
玻璃尺寸板级 510 × 515 mm 及以下
以上为平台加工能力指标，具体窗口需通过实验验证。
关键风险与控制
裂纹 / 崩边
激光改质与刻蚀过程引入的应力集中，直接影响良率。
孔位偏差
大面积阵列加工时位置精度需稳定控制。
孔内残留
刻蚀残留与碎屑影响后续金属化的孔内覆盖。
大面板湿法化学兼容性
板级尺寸放大后，湿法处理的均匀性面临挑战。
材料适配
石英玻璃
高纯合成熔融石英，热膨胀极低、光学均匀性高
肖特 BF33
硼硅酸盐玻璃，CTE 接近硅，表面粗糙度低
康宁 EAGLE XG®
晶圆级光学玻璃，硅匹配、高透过、高稳定性
康宁 PYREX® Micro-Electro
硼硅酸盐电子玻璃，成熟可靠、高性价比
SCHOTT BOROFLOAT® 33
浮法硼硅酸盐玻璃，高透过率、尺寸稳定
检测与质量闭环
AI 智能孔检测与分析系统
检测总览
检测进度、结果统计与整体质量状态，支持一键进入复核。
孔径精准拟合
基于 AI 算法自动识别孔位并进行高精度圆拟合，微米级精度测量，支持多孔同时检测。
孔距与圆度分析
支持阵列孔的节距（Pitch）与圆度分析，输出尺寸与形位公差评估。
可追溯样张管理
自动保存检测样张，支持历史样张查看与对比，便于质量追溯。
先进检测技术应用
高精度光学成像
多光谱与共聚焦成像穿透玻璃介质，实现微米级通孔三维形貌重建与无损检测。
深度学习缺陷识别
基于 CNN 自动提取特征并分类，识别孔壁粗糙度、微裂纹及内部空洞等细微缺陷。
多物理场耦合仿真
结合热应力分布仿真与高频电性能测试，评估机械强度与信号完整性。
自动化数据闭环
设备兼容 SECS/GEM 协议，对接工厂 MES 系统，实现检测数据实时传输与归档。
面向科研合作与中样品验证开放，欢迎联合研发。
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